适用于半导体等微电子设备制造商的Edwards真空泵系统
2021.06.03
· 半导体加工
我们继续革新技术解决方案，这些解决方案将会提升制程正常运转时间、产量、吞吐量与安全认证水平，同时通过减轻不利于环境的排放、延长产品使用寿命并降低持续服务成本，努力协调平衡往往相互冲突的更低拥有成本要求。
所有居于地位的制程工具 OEM，以及全球每一家主要半导体工厂都采用了我们的系统，因为它们能够满足成熟制程与发展中制程的具体要求。提供干式真空泵、涡轮分子泵与使用点减排系统等各种系统，用来优化从轻负荷制程到超重负荷制程的各项应用的性能表现。
· 平版印刷
平版印刷（即晶圆的图案形成）是半导体 制程中的一个关键步骤。虽然传统甚至浸润式平版印刷 一般不需要真空环境，但远紫外 (EUV) 平版印刷和电子束平版印刷却需要真空 泵。Edwards 可以让您有效应对这两种应用。
EUV 平版印刷泵送解决方案
多重图案形成技术有其存在的价值， 但以后可能需要使用 EUV 平版印刷，因为轻型 EUV 系统 提供短的波长。要让您的系统具有 性能，真空环境是关键。真空系统的 清洁性尤其重要，它有助于延长维修间隔。我们 与 EUV 平版印刷 OEM 和光源 OEM 合作开发了 精密真空系统，可为您进行的大型投资提供 可靠性。
电子束平版印刷解决方案
电子束平版印刷在硅晶片的图案形成中 具有重要作用。低振动的清洁真空对于确保系统的精密性 和长正常运行时间至关重要。
我们的产品解决方案
您可能需要使用涡轮分子泵 (TMP) 以便 在您的制程工具上实现超高真空。我们的 STP 系列 TMP 采用 完全磁悬浮转子以降低舱室污染风险并延长 维修间隔。目前开发的产品通过将控制器集成到 泵本身中来降低总成本和占地面积，不再需要 外部控制器和控制器与泵之间的沉重控制 电缆。
化学气相沉淀
化学气相沉淀 (CVD) 系统具有 多种配置用于沉积多种类型的薄膜。制程 还以不同的压力和流量状态运行，其中的许多状态 都使用含氟的干燥清洁制程。所有这些可变因素意味着您 需要咨询我们的应用工程师之一来选择适当的泵 和气体减排系统以便地延长我们产品的维修间隔并 延长您制程的正常运行时间。
干泵选择
CVD 制程通常需要通过选择适当的 干泵产品来克服四个特定挑战。这些挑战是：
粉末
许多制程会产生 大量粉末副产品。需要将真空泵设计成 能够处理这些粉末而不被卡住。在某些情况下，粉末实际上可能 很粘或需要高温运行才能确保粉末中夹带的其他 副产品不在泵内部冷凝并卡住泵机构。 对于几乎所有产生粉末的制程，您将不得不使用 采用高扭矩电机的泵，以确保泵在应力下保持 旋转。
冷凝
半导体 制程的某些副产品含有气体，当气体分压 增加或与冷表面接触时，这些气体会从气 相变为固相。在泵送这些副产品时， 您将需要非常热的泵，是从入口到出口 具有尽可能一致的温度分布的泵。
腐蚀
有些制程 需要泵送卤化物。尤其是需要含氟的清洁制程来 保持舱室的清洁性，但被激活的氟自由基 可能会侵蚀泵的内表面。如果制程主要使用 可能对泵造成腐蚀的化学品，您需要确保可以 将泵温度设置为一个较低值以降低腐蚀风险。我们的泵设计 具有可选的温度设定点和高旋转 速度以降低腐蚀风险并降低泵中不可避免 发生的总体材料损失速率。对于某些 CVD 制程，需要在温度设定点上 达到平衡，以确保避免冷凝问题， 同时不使腐蚀速度过高。
金属电镀
如今的某些 制程使用金属有机前体物，当这些金属有机前体物通过舱室时， 它们会产生一些副产品，有可能将其金属物沉积 到泵表面上。对于这些应用，通常使用低温泵以便确保 长的维修间隔。
气体减排选择
每个 CVD 制程都需要某种形式的气体减排 设备，以便可以将有毒和危险的制程副产品安全地 转换为可任意处理的元素。我们对我们的燃料燃烧 废气管理设备倍感骄傲，因为它们能够有效地 将副产品强制重组为安全的化合物。有了多入口 燃料燃烧能力，当您不需要对制程废气进行除害处理时， 您可以通过关闭主燃烧器来快速部署环保模式。
集成式系统和生产层解决方案
仅仅有泵和气体减排设备，您 仍然不能随时运转您的制程。您将需要连接泵排气管道、 连接管道加热器（如果需要）、铺设供水管道、吹扫管道和 电气线路，然后让所有控制信号准备就绪。您还 必须考虑双壳体、气体泄漏检测以及在进行工具维护后 如何进行泄漏检查。所有这些事宜都将占用您的 设计时间和资金。我们了解问题所在，因此开发了集成的、 特定于制程的解决方案。
我们的集成式系统已针对大多数半导体 CVD 制程进行预设计。排气加热器针对适当温度 进行设置以便地降低成本和延长正常运行时间。我们 在需要的位置安装泄漏检查端口和闸阀。我们可以 在装置内安装有毒气体传感器并密封整个系统， 重要的是，您只需要提供每种所需的水电设施。我们 会根据需要分配吹扫、水、电和控制信号并打造随时可 投入使用
我们继续革新技术解决方案，这些解决方案将会提升制程正常运转时间、产量、吞吐量与安全认证水平，同时通过减轻不利于环境的排放、延长产品使用寿命并降低持续服务成本，努力协调平衡往往相互冲突的更低拥有成本要求。
所有居于地位的制程工具 OEM，以及全球每一家主要半导体工厂都采用了我们的系统，因为它们能够满足成熟制程与发展中制程的具体要求。提供干式真空泵、涡轮分子泵与使用点减排系统等各种系统，用来优化从轻负荷制程到超重负荷制程的各项应用的性能表现。
· 平版印刷
平版印刷（即晶圆的图案形成）是半导体 制程中的一个关键步骤。虽然传统甚至浸润式平版印刷 一般不需要真空环境，但远紫外 (EUV) 平版印刷和电子束平版印刷却需要真空 泵。Edwards 可以让您有效应对这两种应用。
EUV 平版印刷泵送解决方案
多重图案形成技术有其存在的价值， 但以后可能需要使用 EUV 平版印刷，因为轻型 EUV 系统 提供短的波长。要让您的系统具有 性能，真空环境是关键。真空系统的 清洁性尤其重要，它有助于延长维修间隔。我们 与 EUV 平版印刷 OEM 和光源 OEM 合作开发了 精密真空系统，可为您进行的大型投资提供 可靠性。
电子束平版印刷解决方案
电子束平版印刷在硅晶片的图案形成中 具有重要作用。低振动的清洁真空对于确保系统的精密性 和长正常运行时间至关重要。
我们的产品解决方案
您可能需要使用涡轮分子泵 (TMP) 以便 在您的制程工具上实现超高真空。我们的 STP 系列 TMP 采用 完全磁悬浮转子以降低舱室污染风险并延长 维修间隔。目前开发的产品通过将控制器集成到 泵本身中来降低总成本和占地面积，不再需要 外部控制器和控制器与泵之间的沉重控制 电缆。
化学气相沉淀
化学气相沉淀 (CVD) 系统具有 多种配置用于沉积多种类型的薄膜。制程 还以不同的压力和流量状态运行，其中的许多状态 都使用含氟的干燥清洁制程。所有这些可变因素意味着您 需要咨询我们的应用工程师之一来选择适当的泵 和气体减排系统以便地延长我们产品的维修间隔并 延长您制程的正常运行时间。
干泵选择
CVD 制程通常需要通过选择适当的 干泵产品来克服四个特定挑战。这些挑战是：
粉末
许多制程会产生 大量粉末副产品。需要将真空泵设计成 能够处理这些粉末而不被卡住。在某些情况下，粉末实际上可能 很粘或需要高温运行才能确保粉末中夹带的其他 副产品不在泵内部冷凝并卡住泵机构。 对于几乎所有产生粉末的制程，您将不得不使用 采用高扭矩电机的泵，以确保泵在应力下保持 旋转。
冷凝
半导体 制程的某些副产品含有气体，当气体分压 增加或与冷表面接触时，这些气体会从气 相变为固相。在泵送这些副产品时， 您将需要非常热的泵，是从入口到出口 具有尽可能一致的温度分布的泵。
腐蚀
有些制程 需要泵送卤化物。尤其是需要含氟的清洁制程来 保持舱室的清洁性，但被激活的氟自由基 可能会侵蚀泵的内表面。如果制程主要使用 可能对泵造成腐蚀的化学品，您需要确保可以 将泵温度设置为一个较低值以降低腐蚀风险。我们的泵设计 具有可选的温度设定点和高旋转 速度以降低腐蚀风险并降低泵中不可避免 发生的总体材料损失速率。对于某些 CVD 制程，需要在温度设定点上 达到平衡，以确保避免冷凝问题， 同时不使腐蚀速度过高。
金属电镀
如今的某些 制程使用金属有机前体物，当这些金属有机前体物通过舱室时， 它们会产生一些副产品，有可能将其金属物沉积 到泵表面上。对于这些应用，通常使用低温泵以便确保 长的维修间隔。
气体减排选择
每个 CVD 制程都需要某种形式的气体减排 设备，以便可以将有毒和危险的制程副产品安全地 转换为可任意处理的元素。我们对我们的燃料燃烧 废气管理设备倍感骄傲，因为它们能够有效地 将副产品强制重组为安全的化合物。有了多入口 燃料燃烧能力，当您不需要对制程废气进行除害处理时， 您可以通过关闭主燃烧器来快速部署环保模式。
集成式系统和生产层解决方案
仅仅有泵和气体减排设备，您 仍然不能随时运转您的制程。您将需要连接泵排气管道、 连接管道加热器（如果需要）、铺设供水管道、吹扫管道和 电气线路，然后让所有控制信号准备就绪。您还 必须考虑双壳体、气体泄漏检测以及在进行工具维护后 如何进行泄漏检查。所有这些事宜都将占用您的 设计时间和资金。我们了解问题所在，因此开发了集成的、 特定于制程的解决方案。
我们的集成式系统已针对大多数半导体 CVD 制程进行预设计。排气加热器针对适当温度 进行设置以便地降低成本和延长正常运行时间。我们 在需要的位置安装泄漏检查端口和闸阀。我们可以 在装置内安装有毒气体传感器并密封整个系统， 重要的是，您只需要提供每种所需的水电设施。我们 会根据需要分配吹扫、水、电和控制信号并打造随时可 投入使用
